強大的相控陣工具箱

OmniScan X3系列探傷儀是一款集成了先進全聚焦方式（TFM）和好用相控陣（PA）功能的全面無損檢測解決方案。這款便攜式設(shè)備專為提高檢測效率和準確性而設(shè)計，適用于各種復(fù)雜材料的缺陷識別。

核心特點與優(yōu)勢：

高效性能：采用堅固耐用且輕巧的設(shè)計，支持64晶片相控陣探頭，并能實現(xiàn)128晶片孔徑的TFM檢測，適合較厚或衰減性較強的材料。

創(chuàng)新的TFM成像技術(shù)：提供高質(zhì)量成像，增強對小缺陷的靈敏度及噪聲材料中的穿透力。聲學(xué)影響圖（AIM）工具幫助用戶提前確認TFM聲波覆蓋范圍，優(yōu)化掃查計劃。

實時相位相干成像(PCI)：從MXU 5.10版本開始支持，增強了對難以檢測的小缺陷的識別能力。

遠程協(xié)作服務(wù)(X3 RCS)：允許用戶共享屏幕、控制設(shè)備并主持視頻會議，便于遠程協(xié)作。

快速校準：高速信號跟蹤使得多組校準可在幾分鐘內(nèi)完成，顯著提升工作效率。

改進的相控陣技術(shù)：包括更高的脈沖重復(fù)頻率、單獨的TOFD菜單加速校準流程、800%高波幅范圍減少重新掃描需求等。

簡化的工作流程：通過內(nèi)置軟件MXU提供簡化的菜單和直觀工具，涵蓋從設(shè)置到報告的所有步驟。

應(yīng)用領(lǐng)域：

腐蝕監(jiān)測：利用相控陣技術(shù)實現(xiàn)大面積覆蓋和出色的分辨率，簡化腐蝕檢測過程。

焊縫檢測：適用于各類焊接結(jié)構(gòu)的缺陷檢測，包括薄至厚壁焊縫。

復(fù)合材料檢測：針對復(fù)合材料等衰減性強的材料，提供更好的信號分辨率。

型號選擇：

OmniScan X3 64：特別適合需要高分辨率成像的應(yīng)用場景，如使用全部64晶片孔徑進行TFM檢測，以及處理具有挑戰(zhàn)性的材料。

軟件支持：

MXU軟件：用于PAUT、TOFD和TFM檢測和分析，提供簡化菜單和先進工具，支持整個檢測工作流程。

兼容性：與之前版本的OmniPC軟件和OmniScan MX2、SX和MX探傷儀設(shè)置文件完全兼容，確保數(shù)據(jù)遷移順暢。

借助其卓越的功能集合，OmniScan X3不僅提升了檢測效率，還增強了結(jié)果的準確性和可靠性，是現(xiàn)代無損檢測的理想選擇。

便攜式相控陣探傷儀