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一、半自動(dòng)貼膜機(jī)概述

本機(jī)為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動(dòng)貼膜機(jī)（型號(hào)為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)是一種用于貼膜處理的設(shè)備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動(dòng)操作和自動(dòng)控制的特點(diǎn)，提供了更高的貼膜精度和效率，同時(shí)保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術(shù)，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護(hù)晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據(jù)需求自動(dòng)或半自動(dòng)進(jìn)行，提供了靈活的操作選項(xiàng)。

二、本機(jī)主要特點(diǎn)：

1.適用于BG膜、UV膜、藍(lán)膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺(tái)主體，只需更換臺(tái)盤；

3. 操作便捷，刀片切割位置可調(diào)；

4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定；

7. 操作簡(jiǎn)單，易懂易會(huì)；

8. 本機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。

四、貼膜流程示意圖

晶圓覆膜機(jī)的作用：Wafer劃片、減薄前保護(hù)膠膜，兼容

晶圓覆膜機(jī)的作用：Wafer劃片、減薄前保護(hù)膠膜，兼容