BRCR-101型界面材料熱阻導熱及擊穿綜合測試儀
關(guān)鍵詞：界面材料，熱阻，擊穿, 導熱，電壓，電流，ASTM D 5470， ASTM D149
一、 產(chǎn)品介紹：
BRCR-101型界面材料熱阻導熱及擊穿綜合測試儀主要用于導熱電絕緣熱界面材料的導熱系數(shù)和熱阻抗的測試，支撐電子化學品耐高溫寬溫域界面導熱材料研制任務(wù)，而且配置了擊穿測試儀，進行絕緣材料的擊穿電壓，電流測試，兩種方法形成了統(tǒng)一測試，多領(lǐng)域的檢測，對于材料性能進行全面的檢測。該任務(wù)旨在突破導熱材料（如貝格斯SIL PAD2000、GAP PAD3000導熱墊片）的卡脖子關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)導熱材料的自主可控發(fā)展到自主創(chuàng)新發(fā)展，并服務(wù)于電子產(chǎn)品的發(fā)展,是目前材料生產(chǎn)單位和高校研究中的兩款重要設(shè)備。
符合標準：
1、ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等規(guī)范設(shè)計。
2、GB1408.1-2006《絕緣材料電氣強度試驗方法》
3、ASTM D149《固體電絕緣材料工業(yè)電源頻率下的介電擊穿電壓和介電強度的試驗方法》
二：主要測試用途：
熱導體、導熱硅膠片、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù),
絕緣材料擊穿電壓及電流測試
三、主要功能：
1、試樣不同壓力下熱阻測試
2、材料在不同電壓下?lián)舸╇妷杭半娏鳒y試
3、材料導熱系數(shù)測試，
4、介質(zhì)不同壓力下接觸熱阻測試，
5、鋁基板（復(fù)合板材）熱阻測試，
6、老化可靠性測試，
7、高導熱材料導熱系數(shù)測試（需選配高導測試模塊）
8、不同壓力下試樣間接觸熱阻測試（需選配接觸熱阻測試模塊）
9、材料壓縮性能測試（新增功能）
四、主要技術(shù)參數(shù)
1、測試樣品：”硅脂、墊片、板材，導熱膏、導熱片、導熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等
2、熱阻測量精度±5%
3、施加壓力范圍：4-50kgf
4、接觸面尺寸（直徑）：30mm（標準）
5、熱端Z高溫度為180℃。
6、量測范圍：熱阻抗大于等于0.01℃cm2/W,熱傳導系數(shù)小于等于20W/m℃
7、測量電壓范圍: AC/DC 0～50.00(kV)-100KV可選
8、測量電壓允許誤差：AC/DC 10.00～50.00(kV) ±5%
9、漏電流測量范圍： M1～M3:AC 0～20.O0(mA)
M4～M6:DC 0～10.O0(mA)
10、漏電流設(shè)置值： AC 0～20.00(mA) DC 0～10.00(mA)
11、過電流設(shè)置允許誤差：AC 0.5～20.00(mA)±5%， DC 0.5～10.00(mA)±5%
12、輸出功率： AC:1000VA DC:500VA
13、輸出波形： 50Hz正弦波/直流電壓
14、軟件設(shè)置：自動升壓，降壓,調(diào)壓, 過流保護、失壓保護、漏電保護、短路保護、直流試驗放電報警等.
15、電源電壓：AC 220V±22V； 50Hz±2Hz。
16、環(huán)境要求：相對濕度：≤75%RH； 環(huán)境溫度：0℃～40℃。
17、周圍無強烈電磁場干擾源，無大量灰塵和腐蝕氣體，通風良好。
18、外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m，1.2(W) × 0.55 (D) × 1.75 (H) m，
19、電源：AC220V，
