晶圓校準(zhǔn)器 Wafer Aligner

晶圓校準(zhǔn)器是一種應(yīng)用于晶圓加工中的晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，通過(guò)利用晶圓上的缺口(notch)將晶圓調(diào)整至預(yù)設(shè)位置，以確保晶圓的位置及方向，方便后續(xù)工藝的進(jìn)行。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各個(gè)階段，可集成至各類半導(dǎo)體設(shè)備中使用。

GS-WR03晶圓ID讀取器，通過(guò)先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)、自研的核心算法以及智能化深度學(xué)習(xí)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)晶圓ID高效精準(zhǔn)讀取，滿足晶圓傳輸過(guò)程中的字符和ID識(shí)別需求，確保了晶圓生產(chǎn)全流程的可追溯性。GS-WR03可讀取半導(dǎo)體行業(yè)專用碼制(OCR、DataMatirx碼、條形碼、QR碼)。產(chǎn)品可適用于不同材質(zhì)的晶圓，搭載專為半導(dǎo)體晶圓定制的深度學(xué)習(xí)OCR算法和解碼算法，可輕松應(yīng)對(duì)晶圓字符畸變、低對(duì)比度等應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)100%晶圓追溯。GS-WR03配備智能化操作界面，外觀緊湊，適用于半導(dǎo)體行業(yè)各類集成需求，幫助半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化、數(shù)字化升級(jí)，滿足用戶對(duì)生產(chǎn)可視化及信息可追溯的需求。