- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：天津北京
- 最小孔徑：20um
- 是否定制：是
- 加工幅面：240*300mm
- 是否庫(kù)存：否
- 加工厚度：0.05-2mm
- 尺寸公差：±30um
TJ氧化鋯陶瓷小批量異形件壓電陶瓷激光精密切割
陶瓷激光打孔與傳統(tǒng)加工的對(duì)比：
激光打孔：激光打孔是一種常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束對(duì)陶瓷基板進(jìn)行加工，通過(guò)熱效應(yīng)使材料瞬間蒸發(fā)或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接觸、高精度和高效率的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的孔徑和孔距控制，適用于精密打孔需求。
機(jī)械鉆孔：機(jī)械鉆孔是傳統(tǒng)的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋轉(zhuǎn)的刀具（如鉆頭）對(duì)陶瓷基板進(jìn)行加工。機(jī)械鉆孔速度相對(duì)較慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易導(dǎo)致刀具磨損。機(jī)械鉆孔適用于對(duì)孔徑和孔距要求不高的一般打孔需求。
激光打孔的優(yōu)勢(shì)：
激光打孔是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷基板打孔方式，它具有高精度、高效率、非接觸等優(yōu)點(diǎn)，適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。機(jī)械鉆孔適用于一般打孔需求，而電火花加工則適用于特定材料和情況下的打孔操作。選擇合適的打孔方式應(yīng)根據(jù)具體的陶瓷基板材料、孔洞要求和生產(chǎn)需求等因素進(jìn)行評(píng)估。
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