TJ藍寶石基片0.1-1mm藍寶石晶圓激光切割打孔

藍寶石晶圓激光切割打孔加工特點：

1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光光束質(zhì)量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；

3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；

4.配備工業(yè)專用控制設(shè)備，全過程電腦軟件自動控制，可長期運行；

5.非接觸式激光加工方式，對加工材料無應(yīng)力產(chǎn)生，能加工異形孔及微型孔。

激光加工藍寶石孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,超細小孔，微細微孔

各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學(xué)強化）

鉆孔厚度厚1mm以內(nèi)，鉆孔直徑小可達0.2

鉆孔速度快，良率高 gt;99%）

可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設(shè)定

可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割

切割時可直接形成倒角（Bevel）

玻璃切割打孔描述:

加工厚度：1以下

切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀。

小孔徑：0.03

激光加工在整體上存在這明顯的優(yōu)勢：不論是從精度、速度、還是費用上激光加工的優(yōu)勢都很明顯。而且在圖形變更上也比其他的加工方法容易的很多。由此看來激光加工是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)上不可缺少的必備加工手法。