TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅陶瓷微小孔加工

華諾激光切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

碳化硅微小孔加工與傳統(tǒng)加工的對(duì)比：

碳化硅微小孔加工

碳化硅微小孔加工：激光打孔是一種常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束對(duì)陶瓷基板進(jìn)行加工，通過(guò)熱效應(yīng)使材料瞬間蒸發(fā)或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接觸、高精度和高效率的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的孔徑和孔距控制，適用于精密打孔需求。

機(jī)械鉆孔：機(jī)械鉆孔是傳統(tǒng)的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋轉(zhuǎn)的刀具（如鉆頭）對(duì)陶瓷基板進(jìn)行加工。機(jī)械鉆孔速度相對(duì)較慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易導(dǎo)致刀具磨損。機(jī)械鉆孔適用于對(duì)孔徑和孔距要求不高的一般打孔需求。

陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電與各類研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對(duì)應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇。