依肯CM2000/4有機硅樹脂高剪切膠體磨 

有機硅樹脂（也稱為聚硅氧烷）是一類由硅原子和氧原子交替連結(jié)組成骨架，不同的有機基團再與硅原子連結(jié)的聚合物的統(tǒng)稱。有機硅樹脂結(jié)構(gòu)中既含有“有機基團”，又含有“無機結(jié)構(gòu)”，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物特性與無機物功能于一身。

有機硅樹脂是高度交聯(lián)的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚有機硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各種混合物，在有機溶劑如甲苯存在下，在較低溫度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始產(chǎn)物是環(huán)狀的、線型的和交聯(lián)聚合物的混合物，通常還含有相當多的羥基。水解物經(jīng)水洗除去酸，中性的初縮聚體于空氣中熱氧化或在催化劑存在下進一步縮聚，**形成高度交聯(lián)的立體網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。

有機硅樹脂及改性有機硅樹脂制品以其優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、電絕緣性能、耐候性、防水、防鹽霧、防霉菌、生物相容性等特性，廣泛應用于國防軍工、電氣工業(yè)、皮革工業(yè)、輕工產(chǎn)品、橡膠塑料、食品衛(wèi)生等行業(yè)，發(fā)揮著不可替代的作用。我國有機硅工業(yè)從20世紀50年代初發(fā)展至今，在材料性能、機理和應用等方面都取得了很大的發(fā)展。與先進國家相比，我國在技術(shù)上的差距相對較小，但在應用上的差距比較大。隨著耐高溫材料需求的不斷提高，有機硅聚合物作為一類特色突出的材料，可以和有機樹脂、無機材料進行改性和匹配，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)功能一體化，在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和**領(lǐng)域應用前景十分廣闊

依肯CM2000/4有機硅樹脂高剪切膠體磨 

CM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，CM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。CM2000整機采用先進幾何機構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，更好的表面處理和**材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

依肯CM2000/4有機硅樹脂高剪切膠體磨 在電動機的高速轉(zhuǎn)動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區(qū)進行研磨破碎。精磨區(qū)分三級，越向外延伸*級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到*級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細化的目的。液料的*小細度可達0.5um。

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