由于電路板的性能會(huì)受到許多外部或環(huán)境因素的影響，例如水分、極端溫度、鹽霧和化學(xué)物質(zhì)等。所以近年來，電子消費(fèi)產(chǎn)品的制造商越來越多的使用護(hù)形涂層來作為提高產(chǎn)品可靠性。當(dāng)沒有護(hù)形涂層的印制電路組裝板暴露在潮濕的空氣中時(shí)，其表面上會(huì)形成一層厚厚的水分子膜，減小了電路板的表面絕緣電阻。沒有護(hù)形涂層的印制電路板上的濕氣膜還為金屬生長和銹蝕提供了有利條件，落在組裝板上的灰塵、污垢和其他環(huán)境污染物不斷吸收濕氣，進(jìn)而可能導(dǎo)致信號(hào)中斷，即短路。

保護(hù)涂層是一種涂在PCB表面的聚合物薄膜，它將灰塵和環(huán)境污染物密封在電路板外面。

用于保護(hù)PCB板及其組件免受腐蝕和環(huán)境污染。根據(jù)化學(xué)組成，保護(hù)涂層可分為五種類型，分別是丙烯酸、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅酮和對(duì)二甲苯（即派瑞林涂層parylene）。

這幾類涂層也是很常見的防護(hù)方式，但是也有很多缺點(diǎn)：

1. 涂層厚度不一且偏厚；

2. 散熱效果不好；

3. 防水效果不佳；

4. 某些涂漆對(duì)人體與環(huán)境有危害，不環(huán)保。

而派瑞林涂層是近幾年新興的一種需用專用的涂層設(shè)備使涂層原料氣化后沉積到產(chǎn)品上的一種化學(xué)反應(yīng)鍍膜。很多客戶也都在嘗試這種新的涂層方式，今天著重給大家介紹下派瑞林涂層工藝的知識(shí)點(diǎn)：

派瑞林氣相沉積涂敷工藝具有以下獨(dú)特的防護(hù)優(yōu)點(diǎn)：

(1)“無孔不入”性

派瑞林涂膜是由活性小分子在基材表面“生長”出的敷形的聚合物薄膜。由于是在真空條件下形成的，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫和內(nèi)表面。

(2)可以提供真正無針孔的保護(hù)層。

派瑞林沉積過程是將二甲苯環(huán)二聚體加熱氣化后再經(jīng)高溫裂解成游離的氣相分子，并在真空、室溫條件下瞬間吸附在基板上聚合成膜，形成氣密性很好的保護(hù)膜。由于涂層中不含溶劑，所以克服了已往使用的溶劑性涂料在烘干過程中因溶劑揮發(fā)而必然會(huì)留下許多細(xì)微針孔的缺點(diǎn)，可以提供真正的無針孔的保護(hù)膜。

(3)各局部點(diǎn)的獨(dú)立防護(hù)性能與整體防護(hù)性能相結(jié)合的特有的防護(hù)性能。

由于派瑞林涂膜是在常溫下以帶有雙游離基活性單體沉積的，先是單體沉落附著在印制板組件基體上，然后才是各單體的活性鍵的鍵合，從而連成一片, 形成一個(gè)整體膜層。通過長期使用，我們發(fā)現(xiàn)，涂敷層的各點(diǎn)就是一個(gè)獨(dú)立的保護(hù)點(diǎn)，當(dāng)局部涂層損壞時(shí)，不會(huì)嚴(yán)重地影響其周邊區(qū)域涂層的防護(hù)性，同時(shí)涂敷層的各點(diǎn)又通過化學(xué)鍵連接一起，形成整體，更增強(qiáng)了其防護(hù)性能。

另外，派瑞林納米涂層厚度一般較薄，對(duì)于電路板表面絕緣電阻影響細(xì)微，且有利于熱量消散。從以上的幾點(diǎn)中可以看出，派瑞林涂層更是優(yōu)于其他防護(hù)涂層的一種涂覆方式。