TJ氧化鋁陶瓷氮化鋁陶瓷激光打孔盲孔槽定制

主要用于鋁基板切割及氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等，也適用于部分薄金屬片的切割

玻璃、藍寶石、陶瓷等硬脆材料的切割鉆孔加工

FPC/PCB銅箔鉆孔加工

硅片及其他精密材料的激光加工

陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫燒結(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度，廣泛應用于功能性工具、電子、軍工、科研等領域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等，而在工業(yè)領域中陶瓷的力學特性、電特性及熱特性光伏應用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。

    在功能性陶瓷應用中，根據(jù)材料的不同、應用領域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小，導入新型工藝呼聲高漲，與此同時，一種陶瓷激光加工技術被導入到工藝流程中。激光加工技術憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領域中如魚得水，相得益彰。

在電子領域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機陶瓷后蓋等，激光技術的應用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標技術。