傷口愈合實驗／劃痕實驗怎么制造筆直的劃痕？

傳統(tǒng)傷口愈合實驗的方法是：

用頭劃過單層細(xì)胞，制造出劃痕再觀察細(xì)胞“愈合”的情況。

實驗方法缺陷：

1.人工制造的“劃痕”很難一致性，實驗重復(fù)性差；

2.手動劃痕可能會劃傷培養(yǎng)器皿表面的包被，進(jìn)而影響實驗結(jié)果。

ibidi劃痕實驗／傷口愈合2孔插件：

傷口愈合插件 （culture-insert)

生物相容性硅膠制成的插件，可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕”區(qū)域 。

適合于傷口愈合實驗，細(xì)胞遷移實驗，2D侵襲和共培養(yǎng)。

ibidi劃痕實驗／傷口愈合2孔插件操作步驟：

ibidi劃痕實驗／傷口愈合2孔插件特點：

1. 在程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。
2. 適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)（ECM），細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞遷移。

3. 與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容，可用于分析細(xì)胞間的相互作用。
4. 研究細(xì)胞遷移的體外實驗中簡單的方法。

ibidi 培養(yǎng)插件與傳統(tǒng)劃痕實驗比較

ibidi 培養(yǎng)插件提供重復(fù)性更好的實驗結(jié)果：

左圖是傷口愈合插件做出的實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計；右圖是頭劃痕做出的實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計

實驗結(jié)果分析

配套數(shù)據(jù)分析：

傷口愈合成像分析– WimScratch

可快速分析傷口愈合和細(xì)胞遷移實驗

分析原理：通過計算“gap”的面積，進(jìn)而計算細(xì)胞愈合速率。
1. 完整解決傷口愈合實驗：從實驗到分析；
2. 客觀的和可再生分析，避免人為選取測量點的主觀因素影響；
3. 簡單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果；
4. 不需要額外的硬件或者軟件。

WimScratch 自動分析實驗結(jié)果

WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊郵箱。

分析數(shù)據(jù)包括：
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個圖像）
c) 加速特征（平均≥5個圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，通過4步就可以得到結(jié)果。