（一）志大數(shù)據(jù)分析PCB測量儀：

1、在生產(chǎn)線端監(jiān)測，讓產(chǎn)品良率與機(jī)臺妥善率得到，提前避免材料報廢；

2、機(jī)構(gòu)無機(jī)械誤差，常期使用。

3、實現(xiàn)內(nèi)層板尺寸測量分類、鉆孔前尺寸測量分類、干膜前尺寸測量分類等

4、四個鏡頭聯(lián)動，一分鐘可測量6片。

（二）志大數(shù)據(jù)分析PCB測量儀與工業(yè)4.0緊密銜接:

未來的智慧工廠，在每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)過程中，每個操作設(shè)備都具自主的能力，可以自動化完成生產(chǎn)線操作，而每個設(shè)備和設(shè)備間也都可以相互溝通，并即時監(jiān)控周遭環(huán)境，找到問題加以排除，甚至也具有更加靈活彈性的生產(chǎn)流程，可以結(jié)合不同客戶的不同產(chǎn)品需求而定制。

半導(dǎo)體生產(chǎn)將會走向智慧工廠，而志大數(shù)據(jù)分析PCB測量儀對于半導(dǎo)體走向智慧工廠則扮演重要的關(guān)鍵。透過對測量的大數(shù)據(jù)分析，終要做的是讓這些機(jī)臺設(shè)備可以自己做決定，透過大數(shù)據(jù)分析，不斷從大數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、改進(jìn)。

（三）PCB線路板行業(yè)生產(chǎn)存在的問題：

1、生產(chǎn)端材料浪費嚴(yán)重

由于機(jī)臺長期運轉(zhuǎn)生產(chǎn)，件損耗也變高，過去作法是等到品質(zhì)分析測量結(jié)果出來后，才能找出問題加以解決，因此材料損失報廢也較大。

2、PCB目前設(shè)備與工件、刀具的限

如：工件（底片）的與漲縮控制；內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移的對準(zhǔn)度; 壓合的組裝工藝與分類; 鉆孔機(jī)與刀具的限能力與分類等等。

3、控制的物理與化學(xué)特性

如：基材的物理特性（漲縮、扭曲……）；面銅應(yīng)力、線路走向的應(yīng)力；壓合高溫制程的熱應(yīng)力等等。

（四）志大數(shù)據(jù)分析PCB測量儀能解決什么問題呢？

直接在生產(chǎn)線端監(jiān)測，讓產(chǎn)品良率與機(jī)臺妥善率得到，提前避免材料報廢；機(jī)構(gòu)無機(jī)械誤差

1、內(nèi)層板尺寸測量分析分類（壓合前）

2、鉆孔前尺寸測量分析分類（壓合后）

3、干膜前尺寸測量分析分類

4、濕膜前尺寸測量分析分類

5、成型前尺寸測量分析分類