PM500 導熱硅膠墊將高導熱性能與順應性結合，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。這些柔軟的界面材料可以的壓力與配合表面貼合，從而對配合部件產生很小或不會產生應力。
典型應用：
◆ 平板電視、移動設備、硬盤驅動器
◆ 半導體與散熱片之間
◆ 計算機、PC服務器、工作站
◆ LED燈飾、照明設備
◆ 芯片及芯片組件
性能特點：
◆ 高導熱性能、導熱系數5.2W/m-k
◆ 產品性能穩(wěn)定、低阻熱、的熱能傳遞速度
◆ 產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通過UL以及V-O等多項標準
JRF-PM500 PROPERTI TABLE | ||
Tt item | Product | Tt method |
Model | PM500 | -- |
Thickns(mm) | 0.30—5.0 | A S T M D 347 |
Color | Black | Visual |
Thickns tolerance(mm) | 0.05±0.01 | A S T M D 347 |
Continuo us use temp (℃) | －60～200 | TGA＋DMA |
Thermal Conductivity(W/m-k) | 5.2 | A S T M D 5470 |
Volume Ristivity(Ω-cm) | 1016↑ | A S T M D257 |
Dielectric Breakdown Voltage | 5KV↑ | A S T M D 149 |
Hardns(shore A) | 50±5 | A S T M D 2240 |
Specific Gravity | 3.5 | A S T M D 792 |
Tensile Strength(psi) | 65 | A S T M D 412 |
Elongation(％) | 57 | A S T M D 412 |
RoHS(6) | Check out | IEC 62321 |
Halogen(4) | Check out | EN 14582 |
REACH(15) | Check out | EN14372EPA 3502 |
Flame Rating | V----0 | U .L 94 |
Construction | Silicone | -- |
dimensions | -- | -- |
產品規(guī)格說明：
◆ 產品標準尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根據客戶需要裁切沖型
◆ 基本厚度0.3mm*10.0mm 其余尺寸、厚度可訂做
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要顏色可根據實際情況調整
