PCB克隆產(chǎn)品基本資料如下: 產(chǎn)品名稱:解密; 品牌商標(biāo):樂(lè)視芯; 價(jià)格:1; 售后服務(wù):優(yōu)質(zhì);軟件漢化產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明:?jiǎn)纹瑱C(jī)解密 單片機(jī)解密又叫單片機(jī),芯片解密,IC解密,但是這嚴(yán)格說(shuō)來(lái)這幾種稱呼科學(xué),但已經(jīng)成了習(xí)慣叫法,我們把CPLD解密,DSP解密都習(xí)慣稱為單片機(jī)解密。單片機(jī)只是能裝載程序芯片的其中一個(gè)類(lèi)。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP,CPLD,PLD,R,ARM等。當(dāng)然具存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)器芯片也能加密,比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等,當(dāng)中也有專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)有加密算法用于加密的芯片或設(shè)計(jì)驗(yàn)證廠家代碼工作等功能芯片,該類(lèi)芯片業(yè)能實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品復(fù)制的目的。 單片機(jī)攻擊者借助設(shè)備或者自制設(shè)備,利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷,通過(guò)多種技術(shù)手段,就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息,獲取單片機(jī)內(nèi)程序這就叫單片機(jī)解密。 軟件攻擊 該技術(shù)通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的漏洞來(lái)進(jìn)行攻擊。軟件攻擊取得成功的一個(gè)典型事例是對(duì)早期ATMEL AT89C 系列單片機(jī)的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機(jī)擦除操作時(shí)序設(shè)計(jì)上的漏洞,使用自編程序在擦除加密鎖定位后,停止下一步擦除片內(nèi)程序存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)的操作,從而使加過(guò)密的單片機(jī)變成沒(méi)加密的單片機(jī),然后利用編程器讀出片內(nèi)程序。 在其他加密方法的基礎(chǔ)上,可以研究出一些設(shè)備,配合的軟件,來(lái)做軟件攻擊。 近期國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了了一種51單片機(jī)解密設(shè)備(成都一位高手搞出來(lái)的),這種解密器主要針對(duì)SyncMos. Winbond,在生產(chǎn)工藝上的漏洞,利用某些編程器定位插字節(jié),通過(guò)的方法查找芯片中是否有連續(xù)空位,也就是說(shuō)查找芯片中連續(xù)的FF FF字節(jié),的字夠執(zhí)行把片內(nèi)的程序送到片外的指令,然后用解密的設(shè)備進(jìn)行截獲,這樣芯片內(nèi)部的程序就被解密完成了。 單片機(jī)解密電子探測(cè)攻擊 該技術(shù)通常以高時(shí)間分辨率來(lái)監(jiān)控處理器在正常操作時(shí)電源和接口連接的模擬特性,并通過(guò)監(jiān)控它的電磁輻射特性來(lái)實(shí)施攻擊。因?yàn)閱纹瑱C(jī)是一個(gè)活動(dòng)的電子器件,當(dāng)它執(zhí)行不同的指令時(shí),對(duì)應(yīng)的電源功率消耗也相應(yīng)變化。這樣通過(guò)使用的電子測(cè)量?jī)x器和數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)方法分析和檢測(cè)這些變化,即可獲取單片機(jī)中的特定關(guān)鍵信息。 RF編程器可以直接讀出老的型號(hào)的加密MCU中的程序,就是采用這個(gè)原理。 單片機(jī)解密過(guò)錯(cuò)產(chǎn)生技術(shù) 該技術(shù)使用異常工作條件來(lái)使處理器出錯(cuò),然后提供額外的訪問(wèn)來(lái)進(jìn)行攻擊。使用廣泛的過(guò)錯(cuò)產(chǎn)生攻擊手段包括電壓沖擊和時(shí)鐘沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來(lái)禁止保護(hù)電路工作或強(qiáng)制處理器執(zhí)行錯(cuò)誤操作。時(shí)鐘瞬態(tài)跳變也許會(huì)復(fù)位保護(hù)電路而不會(huì)破壞受保護(hù)信息。電源和時(shí)鐘瞬態(tài)跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執(zhí)行。 單片機(jī)解密探針技術(shù) 該技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線,然后觀察、操控、干擾單片機(jī)以攻擊目的。 為了方便起見(jiàn),人們將以上四種攻擊技術(shù)分成兩類(lèi),一類(lèi)是侵入型攻擊(物理攻擊),這類(lèi)攻擊需要破壞封裝,然后借助半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、顯微鏡和微,在專(zhuān)門(mén)的實(shí)驗(yàn)室花上幾小時(shí)甚至幾周時(shí)間才能完成。的微探針技術(shù)都屬于侵入型攻擊。另外三種方法屬于非侵入型攻擊,被攻擊的單片機(jī)不會(huì)被物理?yè)p壞。在某些場(chǎng)合非侵入型攻擊是危險(xiǎn)的,這是因?yàn)榉乔秩胄凸羲柙O(shè)備通??梢宰灾坪蜕?jí),因此廉價(jià)。 大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識(shí)和軟件知識(shí)。與之相反,侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識(shí),而且通常可用一整套相似的技術(shù)對(duì)付寬范圍的產(chǎn)品。因此,對(duì)單片機(jī)的攻擊往往從侵入型的反向工程開(kāi)始,積累的經(jīng)驗(yàn)有助于開(kāi)發(fā)更加廉價(jià)和快速的非侵入型攻擊技術(shù)。

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