
深圳市鑫飛偉達(dá)電子有限公司長(zhǎng)期致力于服務(wù)好,售后好的高溫標(biāo)簽廠家、SMT標(biāo)簽服務(wù)好得、SMT標(biāo)簽?zāi)膬河?、服?wù)好質(zhì)量好的條碼高溫標(biāo)簽等商務(wù)服務(wù),多年來(lái),鑫飛偉達(dá)憑借良好的關(guān)系、的資源整合、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)態(tài)度,為眾多的客戶提供SMT標(biāo)簽產(chǎn)品及服務(wù)。鑫飛偉達(dá)擁有一支技術(shù)隊(duì)伍,多年從事相關(guān)商務(wù)服務(wù),具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。同時(shí),鑫飛偉達(dá)也注重人才的培養(yǎng),通過機(jī)制和提供培訓(xùn)機(jī)會(huì),形成適合人才成長(zhǎng)的環(huán)境。 延伸拓展 產(chǎn)品詳情: 回流焊根據(jù)加熱方式的不同分為:遠(yuǎn)紅外回流焊,全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊,紅外加熱風(fēng)回流焊。遠(yuǎn)紅外回流焊 八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn),但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì)因輻射吸收率高而過熱,而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生假焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,例如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會(huì)因加熱不足而造成焊接不良。紅外+熱風(fēng)回流焊 這類再流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻,是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了穿透力強(qiáng)的特點(diǎn),熱效率高,節(jié)電,同時(shí)克服了紅外鉛流焊的溫差和遮蔽效應(yīng),并彌補(bǔ)了熱風(fēng)再流焊對(duì)氣體流速要求過快而造成的影響,因此這種IR+Hot的再流焊目前在國(guó)際上是使用得普遍的?! ‰S著組裝密度的、精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn),西柏還推出了氮 氣保護(hù)的再流焊TYR108N、TY-RF816N在氮 氣保護(hù)條件下進(jìn)行焊接可氧化,焊接潤(rùn)濕力,加快潤(rùn)濕速度,對(duì)未貼正的元件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝全熱風(fēng)再流焊 全熱風(fēng)鉛回流焊是一種通過對(duì)流管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán),從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。該類設(shè)備在90年始興起。由于采用此種加熱方式,印制板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區(qū)的氣體溫度,克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng),故目前應(yīng)用較廣。 在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中,循環(huán)氣體的對(duì)流速度。為循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域,氣流須具有快的速度。這在程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外,采用此種加熱方式就熱交換方式而言,效率較差,耗電較多。
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