近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來越重要。電子組件熱管理技術(shù)中重要的考量標準之一就是熱阻（thermal resistance）。
本系統(tǒng)測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法，運用實時采樣靜態(tài)測試方法（Static Method），廣泛用于測試各類IC、大功率 LED、導熱材料、散熱器、熱管等熱阻、熱容及導熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。
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