富士NXT高速模組貼片機M3

富士NXT模組貼片機是目前市場上效率，貼裝范圍廣的機器之一，富士貼片機在手機行業(yè)具有獨領(lǐng)風騷的占有率。以其便利的操作方式，靈活的轉(zhuǎn)線生產(chǎn)，贏得SMT高端客戶的選擇。我司是代理FUJI富士各系列高速貼片機，公司主要經(jīng)營：富士貼片機、松下貼片機、MYDATA貼片機、三星貼片機、回流焊、波峰焊、SMT周邊設(shè)備，可為客戶配置整線方案，提供整套設(shè)備。

產(chǎn)品名稱：NXTIII模組型高速多功能貼片機

產(chǎn)品品牌：FUJI

 產(chǎn)品型號：M3III/M6III/M6IIISP

產(chǎn)品描述：

1.         實現(xiàn)35，000 CPH 的產(chǎn)能

 2.         生產(chǎn)線能力的提高

 3.         更加精準的高貼裝

 4.         高貼裝03015元件

 5.         檢查工序可以搭載在同一貼裝平臺內(nèi)

 6.         以小限度的必要投資增強生產(chǎn)能力

 7.         元件搭載數(shù)為1.5倍

富士（FUJI）NXTII對象電路板大?。?/p>

M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(雙搬運軌道) 

48mm x 48mm~610mm x 534mm(單搬運軌道)

M6 IISP:48mm x 48mm~510mm x 520mm(雙搬運軌道) 

48mm x 48mm~610mm x 520mm(單搬運軌道)

元件種類： 

M3 II:MAX 20種(8mm料帶換算) 

M6 II/M6 IISP:MAX 45種(8mm料帶換算) 

貼裝： 

H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 

H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 

GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00 

生產(chǎn)能力： 

M3 II/M6 II：（H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph; H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3 II不可搭載/M6 II 3000 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)） 

M6 II SP：（H12S:18,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; G04:5,100 cph; OF:2,800 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)） 

對象元件： 

H12S:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm 

H08:0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm 

H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm 

H01/H02/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)        高:MAX 25.4mm 

G04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm 

元件供應：

智能供料器：對應8、12、16、24、32、44、56、72、　　88mm寬度料帶

料管供料器：4≤元件寬≤15mm(6≤料管寬≤18mm),15≤元件寬≤32mm(18≤料管寬≤36mm)

料盤單元：135.9X322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤單元M),276X330mm,138X330mm(料盤單元LT)

機器尺寸：

2M II基座：740(L) x 1934(W) 

4M II基座：1390(L) x 1934(W) 

H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)