- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇蘇州
（一） 真3D——更準確
TU 520為采用3D雙目立體視覺技術，直接利用產(chǎn)品紋理信息，采用視差原理得到高度信息，3D測量較傳統(tǒng)莫爾條紋光更準確。
（二） 線陣采集——效率高
采用高速線陣相機，采集寬度44mm，每秒鐘采集310mm數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品規(guī)格為300*200mm產(chǎn)品，pad點數(shù)10000，采集和GPU并行運算時間合計檢測一片產(chǎn)品時間小于10秒。
（三）大理石平臺——穩(wěn)定、簡潔、易維護
運動機構采用大理石平臺及直線電機模組，設備運動高、結構簡潔、系統(tǒng)穩(wěn)定、易維護。
（四） 自動編程——上手快
檢測界面簡單易學，Gerber+CAD模式能夠在5分鐘之內完成編程。
（五） 彩色圖像——更精準
市場上使用彩色相機進行拍攝，真實彩色圖像再現(xiàn)產(chǎn)品實際效果，錫膏區(qū)域通過顏色分割，更精準，保證檢測低錫橋連無遺漏
（六）彎板補償解決方案
真正3D高度顯示PCB整板分布信息，自動補償基板板彎，提供可靠檢測結果。
（七） SPC
實時SPC信息顯示，多樣化用戶統(tǒng)計功能，操作簡單，并支持不同格式的數(shù)據(jù)輸出。
（八）參數(shù)配置
