■產(chǎn)品特性
●導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m·K ●電氣緣性 ●優(yōu)異的可壓縮性和柔軟性
■應(yīng)用方法
BN-FS500利用軟性硅膠導(dǎo)熱材料有良好的導(dǎo)熱能力、緣性能、柔軟而彈性等特點(diǎn)，置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件之間，將功率模塊產(chǎn)生的熱傳到散熱部件，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)散熱。
可根據(jù)客戶需求選擇單面或者雙面背膠，方便客戶的使用，并可根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的要求，裁切成任意尺寸和形狀，滿足不同設(shè)計需要
■典型應(yīng)用
● 半導(dǎo)體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 顯示器驅(qū)動IC
● 通信基站、智能手機(jī)
● 高端路由器
■產(chǎn)品規(guī)格
200*300mm
300*400mm
可根據(jù)客戶規(guī)格裁切
說明：以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們廣泛實(shí)驗(yàn)所得，結(jié)果是的。但由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進(jìn)行試驗(yàn)以確認(rèn)本品是否適用。我公司不特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
