Flexia BGA 檢測(cè)系統(tǒng)

[模塊化的光學(xué)系統(tǒng)]

Flexia BGA 檢測(cè)系統(tǒng)具有模塊化和可選配性特點(diǎn)。標(biāo)配BGA系統(tǒng)包括500萬(wàn)像素的 Flexia Definition 數(shù)碼顯微鏡和軟件、配有微型光學(xué)探頭的側(cè)視BGA鏡頭、帶有電子調(diào)光器并內(nèi)置了正測(cè)和背測(cè)光的LED光源、1-100x可變焦距頂端檢測(cè)鏡頭、以及經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)的對(duì)焦基座。

[光學(xué)檢測(cè)]

Flexia BGA 檢測(cè)系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合的高性價(jià)比替代品，還可以和常規(guī)X光檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合使用。然而，與傳統(tǒng)X光檢測(cè)系統(tǒng)不用的是，Flexia BGA 檢測(cè)系統(tǒng)允許操作人員對(duì)BGA元件上的焊錫球的形態(tài)、橋接、焊劑過(guò)量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進(jìn)行檢測(cè)。

Flexia BGA 檢測(cè)系統(tǒng)可以對(duì)BGA、uBGA、CSP封套記憶Flip-Chip封套下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上可以對(duì)10行成像。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x(~50mm工作距離)到350x(~0.3mm工作距離)之間。

[小的BGA探頭，PCB設(shè)計(jì)]

超小型BGA探頭的封套尺寸僅為0.4 x 3.4mm，只需要元件周?chē)?.8mm的多余空間便可對(duì)BGA、uBGA或CSP芯片封套下面的焊球點(diǎn)生成清晰影像。

[多功能檢測(cè)系統(tǒng)]

    除了擁有側(cè)視BGA鏡頭以外，Flexia BGA 檢測(cè)系統(tǒng)還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡，以及一副1-100高畫(huà)質(zhì)可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對(duì)印刷電路板、元器件、以及連接頭進(jìn)行表面檢查，還可以用來(lái)進(jìn)行反修復(fù)工作。

[靜電放電保護(hù)]

    Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產(chǎn)商要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，具有靈活性高、成像質(zhì)量好、以及節(jié)約時(shí)間和成本等特性。Flexia的防靜電系統(tǒng)已通過(guò)美國(guó)環(huán)保局，符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。

[超清晰、超耐用LED光源]

    所有的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源，具有亮度高、使用壽命長(zhǎng)的有點(diǎn)。鏡頭同時(shí)安裝有電子快門(mén)控制，通過(guò)探頭的集成光導(dǎo)管輸出白光。

[可選配移動(dòng)式和固定式支架]

    Flexia BGA 檢測(cè)系統(tǒng)采用緊湊型模塊化的人體工程學(xué)設(shè)計(jì)。設(shè)備重量只有200克，包括BGA鏡頭和內(nèi)置LED發(fā)光二極管的重量。Optilia BGA顯微鏡可以進(jìn)行單手移動(dòng)操作，也可以安裝在標(biāo)準(zhǔn)或XL尺的XYZ工作臺(tái)上。

    該系統(tǒng)還有多種配件可供選擇以滿足您對(duì)光學(xué)檢查的特殊要求和需要。