20w光纖激光劃片機(硅片）

這款機器是米思米設(shè)備有限公司結(jié)合M10劃片機研發(fā)出新款太陽能硅片劃片機，速度能500MM/S

，效率高，功率低，大大工作效率。

1、質(zhì)量更好（標準基膜），切縫更細，邊緣更平整光滑；

2、劃片速度快，≤500mm/s；（是氪燈和半導體劃片機速度的2到3倍，一臺設(shè)備可以以前2到3臺設(shè)

備的效率）；

3、轉(zhuǎn)換效率更高，運行成本更低（210W，該機器運行一小時耗電約為0.21度，比氪燈劃片機少了2.8度

每小時，更加）；

4、免維護，無消耗性易損件更換；

5、設(shè)備體積更?。L冷）。

米思米新一代激光劃片機應用范圍：能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導

體材料的劃片和切割。

一：激光器系統(tǒng)

激光系統(tǒng)主要由激光工作物質(zhì)、泵浦模塊、Q器件組成。

二：維運動工作臺

運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構(gòu)成的二維運動平臺，并且由高步進或

伺服電機驅(qū)動。運動工作臺接收計算機控制信號，配合工作臺上的吸附孔對工件進行定位，在平面

內(nèi)對工件進行高加工

的設(shè)計：重構(gòu)了整機的機械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便，進一步合人體工程學。重

寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。

置：采用20W光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

免維護：整機采用標準模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

操作方便：設(shè)備集成風冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

工作效率高：工作效率劃片速度可達500mm/s。

三：免維護操作無易損耗件，節(jié)省維護時間和費用

激光器無需進行任何維護，也不用調(diào)整或清潔鏡片。激光器使用壽命長激光器通過光纜實現(xiàn)激光距離傳

輸、結(jié)構(gòu)緊湊。散熱，無需龐大的水冷系統(tǒng)，自然冷卻。在沖擊、震動、較高溫度或有灰塵

等惡劣環(huán)境下也能正常工作，維護及功耗大大降低。

光纖激光劃片機技術(shù)指標:

激光功率       20W

型號規(guī)格       m-20

激光波長       1064nm

劃片速度       ≤500mm/s

重復定位  ±0.01MM

工作臺幅面      200*200mm

工作電源        220V/50Hz  300W

 工作臺        電池片自動負壓吸附 強力除塵

功率穩(wěn)定性    <±1%RMS

 冷卻方式      自然冷

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