該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能，廣泛應(yīng)用于3D打印技術(shù)、教學(xué)實驗、生物實驗、電子器件、汽車配件、航空航天、鑄造、模型加工、塑料鑄模、醫(yī)療工程、IT、機械、、催化劑、樹脂、分子篩、新材料、寶石鑒定、考古等行業(yè)。

主要功能

●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據(jù)檢測工件大小，掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。

●Ｘ射線源，適用于小物件的檢測。

●可在桌面放置，占據(jù)空間小。

●成像方式2D、3D。

●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區(qū)域功能。

●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。

●分析缺陷尺寸統(tǒng)計，計算孔隙總百分比，并做  孔隙體積的直方圖。

●分析壁厚：用不同顏色標識分析結(jié)果。

●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。

●逆向工程：CAD設(shè)計和實物比較。 

●分割工具：數(shù)據(jù)集中，根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進行分割。

●可實現(xiàn)被檢測工件內(nèi)部尺寸的測量。

●纖維復(fù)合材料分析功能

●設(shè)計與實物比較功能

主要技術(shù)參數(shù)

●管電壓：20kV~90kV

●焦點尺寸：5μm

●空間分辨力：3μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃描方式：錐束掃描

●探測器：數(shù)字平板探測器掃描速度30s~2min

●圖像重建速度：1024X1024/720幅，投影143.5ms，像素單層圖像只用時0.2秒