這是一款以飛思卡爾arm11 imx357為CPU的激光雕刻板，配合TI的DSP芯片進(jìn)行arm主板定制開發(fā)的產(chǎn)品。為客戶提供了一整套arm+dsp解決方案，客戶進(jìn)行二次arm開發(fā)，替代了原來(lái)使用的X86嵌入式主板。同時(shí)也縮短了客戶的開發(fā)周期，降低了嵌入式開發(fā)的門檻。

在arm主板定制中，為了產(chǎn)品穩(wěn)定和限度的發(fā)揮各個(gè)芯片優(yōu)勢(shì)，用ARM CPU負(fù)責(zé)人機(jī)交互和數(shù)據(jù)分析、DSP負(fù)責(zé)激光設(shè)備控制，ARM和DSP之間采用SPI通信。大大增強(qiáng)人性化人機(jī)交互性，同時(shí)成本不會(huì)很大增加。

主要特性：

主芯片： 

ARM:  533MHz  Frecale  i.MX357 

DSP :  TI  TMS320F28335

FPGA:  Lattice  LCMXO2-2000

    內(nèi)  存： 256 DDRII（板貼）

    存  儲(chǔ)： 2GB  NAND FLASH（板貼），支持SD卡擴(kuò)展存儲(chǔ)

    供  電： 5V直流

    功  耗： 1.5W

    尺  寸： 100mm*62mm

    結(jié)  構(gòu)： 模塊化設(shè)計(jì)，通過排插實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展

    標(biāo)  準(zhǔn)： 合D、EMI設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

接口支持：

顯示：TFT顯示接口分辨率800*600.

U ：2路U2.0（1路U-OTG,1路U-HOST)

串口：3路異步串口（其中一路用于調(diào)試輸出）

GPIO：16路輸入，16路輸出

網(wǎng)絡(luò)：支持百兆網(wǎng)絡(luò)

總線：支持SPI、CAN、I2C總線

RTC：1路

工作環(huán)境：

    工作溫度： -20℃至+85℃  （工業(yè)級(jí)）

    工作濕度： 10%～90%RH

    儲(chǔ)存溫度： -30℃至+85℃  

    儲(chǔ)存濕度： 5～95%RH

操作系統(tǒng)：

支持Linux操作系統(tǒng)

  支持Wince6.0操作系統(tǒng)

適合用戶：

    嵌入式緊湊型工業(yè)模塊，適用于有如下產(chǎn)品要求的客戶：

1、24小時(shí)運(yùn)行；

2、低功耗，散熱好，無(wú)風(fēng)扇；

3、接口豐富，可擴(kuò)展；

4、干擾，惡劣復(fù)雜環(huán)境；

5、支持嵌入式操作系統(tǒng)，DSP編程環(huán)境友好；

6、產(chǎn)品供貨期長(zhǎng)，穩(wěn)定