- 封裝形式：MBF
- 環(huán)保類別：無鉛環(huán)保型
- 安裝方式：貼片式
- 包裝方式：卷帶編帶包裝
- 功率特性：小功率
- 頻率特性：低頻
- 整流電流：1A
- 反向電壓：1000V
整流橋MB10F詳細(xì)參數(shù)：
正向電流（IF）： 0.8A
正向電壓（VF）： 1000V
有效值電壓：700V
峰值反向電壓： 1000V
浪涌電流： 35A
瞬時(shí)正向壓降（VF）：1.1V
直流反向電流（IR）：5μA
熱阻（Rθja）：85℃/W
工作溫度范圍：-55℃~ + 150℃
功能與作用：
整流功能：MB10F 整流橋最主要的功能是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。在電路中，當(dāng)交流電輸入到整流橋的交流輸入端時(shí)，整流橋內(nèi)部的四個(gè)二極管會(huì)根據(jù)交流電的正半周和負(fù)半周的變化，依次導(dǎo)通和截止，使得電流在輸出端始終保持單向流動(dòng)，從而形成直流電輸出。
電路保護(hù)：當(dāng)電路中出現(xiàn)過流或過壓的情況時(shí)，MB10F 能夠起到一定的保護(hù)作用。例如，當(dāng)電流過大時(shí)，其較高的峰值正向浪涌電流能力可以承受一定程度的過流沖擊；當(dāng)電壓超過其反向耐壓值時(shí)，整流橋會(huì)阻止過高的反向電壓對(duì)電路中的其他元件造成損害。
適配小型化電子設(shè)備：具有超薄體、小巧的特點(diǎn)，占用空間小，非常適合對(duì)整流橋尺寸要求較高的電子產(chǎn)品，能夠簡(jiǎn)化電路連接，提高電路板的集成度和空間利用率。
綜上所述，MB10F 整流橋具有多種參數(shù)特性，使其在各種電子設(shè)備中發(fā)揮著重要的整流和電路保護(hù)作用，尤其適用于對(duì)空間和性能有較高要求的小型化電子設(shè)備。
