1、體積小、耐震、耐濕、耐熱及良好散熱,格等特性。
2、緣,適用于印刷電路板。
3、瓷棒上繞線然后接頭電焊,制出電阻值及延長(zhǎng)壽命。
4、高電阻值采用金屬氧化皮膜體(MO)代替繞線方式制成。
5、耐熱性優(yōu),電阻溫度系數(shù)小,呈直線變化。
6、耐短時(shí)間負(fù)載,低雜音,阻值經(jīng)年無(wú)變化。
7. 爆性能好,起保護(hù)作用。
8.功率可以從1W-100W
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1、體積小、耐震、耐濕、耐熱及良好散熱,格等特性。
2、緣,適用于印刷電路板。
3、瓷棒上繞線然后接頭電焊,制出電阻值及延長(zhǎng)壽命。
4、高電阻值采用金屬氧化皮膜體(MO)代替繞線方式制成。
5、耐熱性優(yōu),電阻溫度系數(shù)小,呈直線變化。
6、耐短時(shí)間負(fù)載,低雜音,阻值經(jīng)年無(wú)變化。
7. 爆性能好,起保護(hù)作用。
8.功率可以從1W-100W