150WCOB集成白光大功率LED光電參數(shù)：
功 率：150W
芯片：晶元35MIL/光宏40MIL/聯(lián)勝38MIL/普瑞45MIL/光宏45MIL/晶元45MIL/新世紀45MIL（芯片可選擇,不同芯片，不同亮度，不同價格）
串并方式：(10串3并)*5（串并方式可定做）
光 通 量：12000-14000LM
色 溫：3000-3500K/6000-6500K(色溫顏色可定做，RGB三合一也可以做，不同顏色不同價格）
外形支架：COB支架
順向電壓：30—34V
額定電流：1050MA*5
發(fā)光角度：160度
應用領域：
投光燈，路燈照明等.
大功率LED產(chǎn)品使用說明
大功率LED產(chǎn)品及器件在應用過程中，散熱、靜電護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視.
一、散熱：
由于目前半導體發(fā)光二管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發(fā)展，光電轉換效率會逐漸），這就要求終端客戶在應用大功率LED產(chǎn)品的時候，要做好散熱工作，以大功率LED產(chǎn)品正常工作。
1．散熱片要求。
外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2．散熱表面積：
對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品，推薦散熱片散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量散熱片溫度不過60℃。
3．連接方法：
大功率LED基板與散熱片連接時請兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數(shù)≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
二、靜電護:
LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。
1．靜電的產(chǎn)生：
?、倌Σ粒涸谌粘Ｉ钪?，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的常見的方法，就是摩擦生電。材料的緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電。
?、诟袘横槍щ姴牧隙?，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產(chǎn)生電荷。
?、蹅鲗В横槍щ姴牧隙裕螂娮幽茉谒谋砻孀杂闪鲃?，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉移。
2．靜電對LED的危害：
①因的電場或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流增加，仍能工作，但
亮度降低，壽命受損。
②因電場或電流破壞LED的緣層，使器件無法工作（破壞），表現(xiàn)為燈。
3.靜電護及消除措施：
對于整個工序（生產(chǎn)、測試、包裝等）與LED直接接觸的員工都要做好和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設靜電地板并做好接地。
2、工作臺為靜電工作臺，生產(chǎn)機臺接地良好。
3、操作員穿靜電服、帶靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用靜電材料。
三、焊接:
1、焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S；
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內(nèi)部結構破壞.
