一、設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)
1. 圓型或方體內(nèi)箱,不銹鋼圓型或方型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),合工業(yè)容器標(biāo)準(zhǔn), 可試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì);
2. 圓幅或方型內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型或方型內(nèi)襯設(shè)計(jì),精密設(shè)計(jì),氣密性良好;
3. 自動(dòng)門禁,圓型門或方體門自動(dòng)溫度與壓力檢知門禁鎖定控制,門把設(shè)計(jì),箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測試們會(huì)被反壓保護(hù);
4. 型packing,箱內(nèi)壓力愈大時(shí),packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式不同,可延長packing壽命;
5. 實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以箱內(nèi)之純凈度;
6. 臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)保護(hù),異常原因與故障指示燈顯示。
7. 箱體材質(zhì):
1) 外箱材質(zhì): SUS304不銹鋼板或電解板+粉體烤漆。
2) 內(nèi)箱材質(zhì): SUS304不銹鋼板。
3) 保溫材質(zhì): 高密度聚氨酯。
4) 箱體底座: 采用國標(biāo)6#槽鋼鋪底。
8.箱門:單開門×1套。
1)材質(zhì): 同箱體。
2)把手:不銹鋼把手。
二、設(shè)備技術(shù)功能
1. 溫度范圍: -70℃ ~ +150℃。(在此范圍內(nèi)可任意選擇)
2. 溫度波動(dòng)度: &plun;0.5℃。
3. 溫度均勻度: &plun;1.5℃。
4. 壓強(qiáng)值:&plun;1Mpa。
5. 測時(shí)間設(shè)置:0~999 Hr。
6. 升溫時(shí)間: 由+20℃升至+150℃約35分鐘非線性空載。
7. 降溫時(shí)間: 由+20℃降至-70℃約75分鐘非線性空載。
三、設(shè)備箱體結(jié)構(gòu)(可按客戶要求定做)
型號(hào) 內(nèi)箱尺寸 外箱尺寸 功 率
HT-LH-80 W400×H500×D400 W1000×H1330×D850 3.5
HT-LH-120 W500×H600×D400 W1000×H1530×D850 4.5
HT-LH-150 W500×H600×D500 W1000×H1850×D950 5.5
HT-LH-225 W500×H750×D600 W1000×H1680×D1050 7.0
四、設(shè)備執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
1. GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
2. GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 總則》;
4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》;
5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》 ;
6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》;
7. GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低溫組合循環(huán)試驗(yàn);
8. GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序;
五、設(shè)備控制系統(tǒng)
1. 采用日本微電腦控制溫度控制器附帶P.I.D 自動(dòng)演算功能。
2. 微電腦 P.I.D 自動(dòng)演算控制溫度。
3. 采用指針顯示正負(fù)壓表。
4. 時(shí)間控制器采 LED 顯示器,max999Hr。
5. 德國小型無油式真空泵。
6. 全自動(dòng)過程控制,操作簡單。
六、設(shè)備使用條件
1.環(huán)境溫度:5℃~+28℃(24小時(shí)內(nèi)平均溫度≤28℃。
2.環(huán)境濕度:≤85 %RH。