介紹

深圳市聯(lián)通達(dá)電子有限公司成立于2004年,前身是從事營(yíng)銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發(fā)經(jīng)營(yíng)，產(chǎn)品主要包括各種DIP/SMD封裝的二、三管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運(yùn)用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫(kù)存雄厚，原裝，價(jià)格優(yōu)惠。 公司全體員工本著'質(zhì)量,信譽(yù)'的服務(wù)宗旨,堅(jiān)持'熱情、誠(chéng)信、專心、負(fù)責(zé)“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價(jià)格合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽(yù)，樹立起了的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務(wù)，同時(shí)也歡迎電子業(yè)界

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深圳市聯(lián)通達(dá)電子有限公司成立于2004年,前身是從事營(yíng)銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發(fā)經(jīng)營(yíng)，產(chǎn)品主要包括各種DIP/SMD封裝的二、三管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運(yùn)用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫(kù)存雄厚，原裝，價(jià)格優(yōu)惠。 公司全體員工本著'質(zhì)量,信譽(yù)'的服務(wù)宗旨,堅(jiān)持'熱情、誠(chéng)信、專心、負(fù)責(zé)“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價(jià)格合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽(yù)，樹立起了的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務(wù)，同時(shí)也歡迎電子業(yè)界

41、PLCC

(plastic leaded chip carrier)

　　帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P－LCC等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。

42、P－LCC

(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

　　有時(shí)候是塑料QFJ的別稱，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分

LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。

43、QFH

(quad flat high package)

　　四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚(見QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

44、QFI

(quad flat I-leaded packgac)

　　四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18于68。

45、QFJ

(quad flat J-leaded package)

　　四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。

　　材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從18至84。

　　陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。

46、QFN

(quad flat non-leaded package)

　　四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的

集成電路

名稱。封裝四側(cè)配置有電觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電接觸處就不能得到。因此電觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電觸點(diǎn)中心距1.27mm。

　　塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種封裝。電觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC等。

47、QFP

(quad flat package)

　　四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占大部分。當(dāng)沒有表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中多引腳數(shù)為304。

　　日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。

　　另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距小為0.4mm、引腳數(shù)多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。

48、QFP

(FP)(QFP fine pitch)

　　小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。

49、QIC

(quad in-line ceramic package)

　　陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。

50、QIP

(quad in-line plastic package)

　　塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)。