自 動 識 別 目 標

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

 [特點]
1、  可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
2、  通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、  測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；                                                                               
4、  錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
5、 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
6、 高分辨率相機，高，強大SPC數據統(tǒng)計分析；
7、 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；                                                                  
9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表

可實時切換3種不同的3D動態(tài)顯示模式，可放大縮小和旋轉

三、產品參數

 1、 應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
 2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
 3 、測量原理：激光3角函數法測量
 4、軟體語言：中文/英文
 5、 照明光源：白色高亮LED
 6、 測量光源：紅色激光模組
 7、 X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可定制)
 8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量
 9、 視野范圍：12mm*15mm
10、 相機像素：300萬/視場
11、 分辨率：0.1um
12、 掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um
13、 重復測量：高度小于1um，面積<1%,體積<1%
14、 放大倍數：50X
15、 可測量高度：5 mm
16、 測量速度：250Profiles/s
17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉
18、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷
19、 操作系統(tǒng)：Windows7
20、 計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內存，20寸LCD
21、 電源：220V 50/60Hz
22、 消耗功率：500W
23、 重量：約85KG
24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400mm)