插件發(fā)光二管應(yīng)用注意事項(xiàng)

1、 彎角及切腳

①    在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳或切腳的位置距膠體底面大于3mm以上，否則會(huì)使LED膠體與支架剝離，管腳在同一處折疊不能過(guò)三次，管腳彎成90，再回到位置為1次。

②    彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。

③    使用LED插燈時(shí)，PCB板孔與LED腳間距要相對(duì)應(yīng)。

④    切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)摩擦產(chǎn)生很大的靜電，故機(jī)器要的接地，做好靜電工作。（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

2、 焊接條件

①    加熱時(shí)不要對(duì)LED施加任何壓力。

②    焊接條件：

手動(dòng)焊接：                                       波峰焊接：

1） 烙鐵功率：30W；                          1）預(yù)熱溫度：100℃；

2） 溫度：300℃；                              2）預(yù)熱長(zhǎng)時(shí)間：60秒；

3） 焊接長(zhǎng)時(shí)間：3秒；                          3）浸焊溫度：260℃；

4） 焊接位置：距膠體底面大于3mm。                 4）浸焊長(zhǎng)時(shí)間：5秒；

                                                  5）浸焊位置：距膠體底面大于3mm。

3、靜電注意事項(xiàng)：

①接觸LED的設(shè)備及儀器須接地；

②接觸LED的人員須配戴靜電手腕帶或靜電手套；并且人體接地線應(yīng)與設(shè)備地線分開(kāi)。

③如LED有被靜電損害，會(huì)顯示一些不良特性，如漏電流增加、靜態(tài)順向電壓降低或上升、在低電流測(cè)試不亮或發(fā)光不正常（偏暗等）。

4、過(guò)流保護(hù)：

給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定；電阻計(jì)算公式：R=（Vcc-Vf）/If

Vcc為電源電壓；Vf為LED驅(qū)動(dòng)電壓；If為順向電流。

5、亮度測(cè)試及產(chǎn)品使用

①檢測(cè)和使用LED時(shí)，須給每個(gè)LED提供相同電流即使用恒流源檢測(cè)，才能檢測(cè)亮度一致，電流不要過(guò)20mA，使用16-18mA的電流。

②使用分光分色好的產(chǎn)品時(shí)，不能把不同的BIN號(hào)（每包標(biāo)簽上有標(biāo)識(shí)）混合使用在同一個(gè)產(chǎn)品上，以免產(chǎn)生顏色、亮度差異。如確要混BIN使用，相鄰BIN方可放一起用，但盡量避免。

6、VF、IF請(qǐng)勿規(guī)格書的額定值以免損環(huán)LED。