芯片品牌；臺灣光宏45*45MIL
產(chǎn)品規(guī)格：3W藍(lán)光 25-35LM
波段；460-470NM
產(chǎn)品型號：ZBOND-T38B
1、 焊接時請在靜電的車間，請注意烙鐵接地，操作過程中請佩戴靜電手環(huán)；
2、 如使用恒溫烙鐵手工焊接溫度不可過280°C/5秒；
3、 散熱外殼建議采用帶鰭片的大功率led支架鋁材或者銅材散熱片，對1W大功率LED燈珠我公司建議散熱片表面積≥50平方厘米，3WLED燈珠建議散熱片表面積≥150平方厘米，并且需要在LED支架底面與平整散熱片連接出涂敷高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂；
（PC透鏡產(chǎn)品）
4、 軟硅膠產(chǎn)品回流焊無鉛焊接預(yù)熱溫度是150°C/60秒；焊接溫度不過230°C，焊接時間不過10秒；
5、 使用環(huán)境：溫度25°C，相對濕度60%—80%RH；
6、 0.5W使用電流150MA；
7、 1W使用電流350MA；
8、 3W使用電流700MA；
（針對色光產(chǎn)品電流、電壓管控）
9、0.5W使用電流150MA；
10、1W使用電流350MA；
11、3W使用電流700MA；