SPI-6500錫膏測厚儀產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品功能

友好的編程界面

多種測量方式

掃描間距可調(diào)

形象的3D模擬功能

的3D動態(tài)觀察器

強大的SPC功能

建回屏幕中心功能

可測量絲印及銅皮厚度

產(chǎn)品特點

    1.采用原裝德國高清彩色相機，測試的高和高穩(wěn)定性。

2.采用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長

3.采用靈活的硬件設(shè)計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。

    5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。

6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報表，避免手寫報表的各種弊端

7.軟件采用簡單實用的理念，側(cè)重于測試的高設(shè)計，校正塊重復(fù)正負(fù)0.001mm。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號：SPI-6500

應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

測量原理：激光3角函數(shù)法測量自動計算并顯示PCB變形或傾斜角度

軟體語言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

測量光源：紅色激光模組

Y軸移動范圍：50 mm

測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.

框選手動測量

視野范圍：12mm*15mm

相機像素：300萬/視場

分辨率：0.1um

掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um

重復(fù)測量：高度小于正負(fù)1um，

面積<1%,體積<1%

放大倍數(shù)：50X

可測量高度：5 mm

測量速度：250Profiles/s

3D模式：面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)

SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk   輸出，Sigma自動判斷

操作系統(tǒng)：Windows7

計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD

電源：220V 50/60Hz

消耗功率：300W

重量：約35KG

外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm