PC（ Flexible Printed Circuit Board ） 又稱為柔性電路板、撓性電路板、軟板，是用柔軟性的緣覆銅箔基材制成的印制電路板，它具有許多剛性印制電路板所不具備的優(yōu)點(diǎn)和特性：

1、 可以自由彎曲、卷繞、折疊

2、 可依照空間布局要求任意布置

3、 可在三維空間任意移動(dòng)和伸縮

   從而元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

   利用 FPC設(shè)計(jì)的產(chǎn)品具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、 可大大縮小電子產(chǎn)品的體積 — 小型化

2、 可減輕電子產(chǎn)品的重量 — 輕便化

3、 可美化電子產(chǎn)品的外觀 — 新穎化

4、 可適合電子產(chǎn)品向高密度、高性、可移動(dòng)、可折迭方向發(fā)展的需要

       因此，F(xiàn)PC在筆記本和臺(tái)式電腦、電腦外部設(shè)備（打印機(jī)、掃描儀等）、汽車電子、器械、PDA、PPC、PDP、LCD、MP3、MP4、DVD、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、IC卡、可視電話、無線電話、移動(dòng)電話、電子衡器、工控設(shè)備、航天工業(yè)、軍事裝備等領(lǐng)域均得到了廣泛的應(yīng)用和的發(fā)展。

    FPC還具有以下的優(yōu)點(diǎn)：

1、良好的散熱性

2、卓越的可焊性

3、易于裝連 （SMT）

4、綜合成本較低等

       剛—柔結(jié)合電路板的設(shè)計(jì)以及各種補(bǔ)強(qiáng)材料的充分應(yīng)用，更是在程度上彌補(bǔ)了以柔軟性基材制作的電路板在元器件承載能力上的略微不足，使FPC的實(shí)用性能更廣、更優(yōu)。

        FPC有單面、雙面、多層及剛—柔結(jié)合板等多種類型。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅箔基材為主，此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼械保護(hù)和良好電氣緣性能的覆蓋膜通過高溫壓合而形成終產(chǎn)品。雙面、多層、 剛—柔結(jié)合FPC的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。以聚酯覆銅箔板為基材的FPC則大多數(shù)用于耐溫性要求不太高的電子產(chǎn)品上，如汽車 組合儀表、打印機(jī)、手機(jī)天線、一般連接的電纜線等，使用成本相對(duì)較低。

       目前新開發(fā)的無膠系列基材，已開始批量應(yīng)用于生產(chǎn)FPC，其優(yōu)點(diǎn)是FPC的耐溫性更好、厚度更薄、彎曲性能更優(yōu)，但使用成本相對(duì)較高。