、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金/松香、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm小線寬0.10mm小線距0.10mm
5、小成品孔徑e 0.2mm
6、小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8&plun;0.05mm＞Ф0.8&plun;0.10mm
8、孔位差&plun;0.05mm
9、緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、剝強(qiáng)度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊288℃10sec
15、燃燒等級(jí)94v-0
16、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度board Twist＜0.01mm/mm離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可36微米
19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC FM-2
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

鋁基板介紹：

特點(diǎn)目前，LED應(yīng)用的散熱問題是LED廠家頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、性、性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱好，可以的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣緣性能和機(jī)械加工性能。

●采用表面貼裝技（T）；　
●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行為的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，產(chǎn)品功率密度和性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

PCB鋁基板的結(jié)構(gòu)PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer緣層：緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的計(jì)所在，已獲得UL。

Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱緣層是PCB鋁基板技之所在，它一般是由特種陶瓷填充的的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等PCB鋁基板的導(dǎo)熱緣層正是使用了此種技，使其具有為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和度的電氣緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。

PCB材料相比有著其他材料的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝T公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機(jī)械性能。

PCB材料相比有著其它材料的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝T公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機(jī)械性能。

導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)又稱為熱傳導(dǎo)系數(shù)，熱傳導(dǎo)率，熱導(dǎo)率。它表示物質(zhì)熱傳導(dǎo)性能的物理量，是當(dāng)?shù)葴孛娲怪本嚯x為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導(dǎo)而在1h內(nèi)穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時(shí).℃ [kw/(m.h.℃)]

如果需要基板材料擔(dān)負(fù)更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導(dǎo)熱系數(shù)（熱傳導(dǎo)率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)越低越好。

鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導(dǎo)熱性能，可以用導(dǎo)熱系數(shù)，也可以用另外一種特性參數(shù)來表達(dá)，它就是“熱阻”。有關(guān)專著提出：導(dǎo)熱系數(shù)適于表征一種均勻材質(zhì)的材料的導(dǎo)熱性能，而作為多種材料復(fù)合的基板材料，它的導(dǎo)熱性能更適合于用熱阻來定量描述。

在熱傳導(dǎo)的方式下，物體兩側(cè)的表面溫度之差（簡(jiǎn)稱溫差）是熱量傳遞的推動(dòng)力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導(dǎo)熱性越高。

鋁基板型號(hào)與參數(shù)現(xiàn)市場(chǎng)上根據(jù)需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數(shù)為普通型和高導(dǎo)熱型。普通型一般導(dǎo)熱系數(shù)在1.0以上（鋁基板基礎(chǔ)導(dǎo)熱率），高導(dǎo)型加了一層導(dǎo)熱層，材料較貴，且工藝復(fù)雜，但導(dǎo)熱性能，一般為1.5-2.0，也可根據(jù)需要定制（可達(dá)3.0以上）。另一重要參數(shù)為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質(zhì)而定），的板材可達(dá)3000V以上，也可定制（可達(dá)7000V以上）。