紅外光LED的發(fā)光功率比可見光來得大，常被應(yīng)用于通訊及感測(cè)器領(lǐng)域。近年來由于家電產(chǎn)品的遙控器市場(chǎng)趨向飽和，遙控器需求成長(zhǎng)有顯著下降趨勢(shì)，紅外光LED于是轉(zhuǎn)往無線通訊的領(lǐng)域發(fā)展，再加上近年來區(qū)域網(wǎng)路的興起，通訊用的LED將有可能被廣泛使用，尤其是電腦產(chǎn)品的數(shù)輸領(lǐng)域。因此，在美國(guó)數(shù)輸協(xié)會(huì)制定無線數(shù)輸模組(IrDA)的協(xié)定后，IrDA快速、、干擾小的優(yōu)點(diǎn)，使得IrDA成為短距離電腦無線數(shù)輸?shù)囊豁?xiàng)利器。在無線數(shù)輸蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)下，IrDA與藍(lán)芽一樣注目，雖然IrDA具有對(duì)準(zhǔn)角度小、不能有障礙物等缺點(diǎn)，但其、干擾小的特性可望成為與藍(lán)芽互補(bǔ)共同存在的無線數(shù)輸技術(shù)，十分有利于電腦周邊產(chǎn)品裝置使用，未來對(duì)LED業(yè)者而言是一大商機(jī)。
焊接
1、焊接時(shí)請(qǐng)注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤接觸的時(shí)間不過3S；
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤接觸的時(shí)間不過3S。
