● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料 鋁基板；

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄澹?/span>

● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工層數(shù) ：1- 10Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)工藝：盲孔
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 小線寬/間距： 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力： ＜+-20％
● 成品小鉆孔孔徑 ： 0.20mm(8mil)
● 成品小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 小T貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化學沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0
● 緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻 ：50-100 ohm&plun;10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec燃等級：94V-0
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
● 產(chǎn)品應(yīng)用：安 通信器材、汽車電子、儀器儀表、定位系統(tǒng)、計算機等

●性測試：開/短路測試、阻測試，可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等

●字顏色：白色、黃色、黑色等                                                                        

● 鍍金板：鎳層厚度：〉或=3μ金層厚度：0.05-0.2μm或按客戶要求
● 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：松香、OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、整板鍍鎳金，絲印蘭膠等