陶瓷電容種類:
1. 溫度補(bǔ)償型: 溫度補(bǔ)償型圓片瓷介電容器主要是由氧化鈦組成,特點(diǎn)是具有較低的介電常數(shù),損耗低,高穩(wěn)定性,電容量隨溫度改變呈線性變化,適用于諧振回路和需要補(bǔ)償溫度效應(yīng)的高穩(wěn)定性的電路中.
2. 高電介質(zhì)常數(shù)型: 高電介質(zhì)常數(shù)型圓片瓷介電容器主要是以鈦酸負(fù)鋇為苦基而制成,其特點(diǎn)是介電常數(shù)高,容量大,損耗低,體積小,適用于旁路、耦合、隔直流和濾波等電路中.
3. 半導(dǎo)體型: 半導(dǎo)體型圓片瓷介電容器的陶瓷芯片屬于表面層半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),有表面和晶界層之分,其電容器具有大容量、小體積等特點(diǎn),適用于濾波、旁路、耦合等電路中.