6302W(HT6302W)
雙組份室溫固化灌封環(huán)氧膠
是雙組分、通用型、白色環(huán)氧膠。
室溫或加熱固化,固化放熱少,收縮率低;
該膠固化后電氣性能優(yōu)異,
有較好的耐水性。普通模塊和線(xiàn)路板的封閉保護(hù)。
訂貨代號(hào): 上海 6302W5,6kg/套, 4 套/箱。
其中 A 組分 5kg/桶 B 組分 1kg/壺。
6302W8,30kg/套.A 組分 6302WA7 25kg/桶
B 組分 6302WB5 5kg/壺
典型值 范圍
A 組分
外觀 白色粘稠流體
密度 g/cm(325℃) 2.10 1.90~2.10
GB/T13354-1992
粘度 mPa.s(25℃) 15000 12000~18000
GB/T 2794-1995
B 組分
外觀 無(wú)色至淺黃色透明液體
密度 g/cm
3(25℃) 1.02 1.00~1.04
GB/T13354-1992
粘度 mPa.s(40℃) 450 350~550
GB/T 2794-1995
混合特性
外觀 白色粘稠流體
重量比: A:B =5:1
體積比: A:B =2.75:1
操作時(shí)間 min(25℃,100g) ≥30
GB/T 7123.1-2002
固化條件 (100g)
25℃ 24h
40℃ 16h
80℃ 2h
硬度 Shore-D 80GB/T 531-1999
體積電阻率Ω·cm(25℃) ≥1.0×1014GB/T1692-1992
緣強(qiáng)度 KV/mm(25℃) ≥25GB/T1692-1992
剪切強(qiáng)度 Mpa(鋼/鋼)GB/T13930 ≥10
介電常數(shù)(25℃,1.2MHz) 3.1&plun;0.1GB/T1692-1992
介電損耗角正切(25℃,1.2MHz) ≤0.01GB/T1692-1992
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.K (25℃) 0.6GB/T 11025-1989
固化收縮率% ≤0.5
工作溫度℃ -20~80
使用前待灌封元器件及容器清潔,表面無(wú)灰塵、油污、鹽類(lèi)及其它污染物,影響其灌封性能及電性能。A、B 組分在低溫下可能會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊,屬正常現(xiàn)象,使用前可將其置于 50~80℃烘箱,使其融化,再放至室溫后使用,這不影響其各項(xiàng)性能,將膠在 50~80℃烘箱中加熱時(shí),容器應(yīng)處于開(kāi)口狀態(tài),以免氣體膨脹,破壞容器。
按規(guī)定比例準(zhǔn)確稱(chēng)取 A、B 組分,混合后攪拌均勻,使用前先將 A 料在原包裝容器內(nèi)攪拌均勻。
配膠量過(guò) 1kg 時(shí)請(qǐng)自行實(shí)驗(yàn)后確定操作,配膠量越大,放熱越大,操作期越短。
如需要,可將攪拌好的膠在低于 0.1Mpa 的真空度下進(jìn)行抽真空處理 3~5 分鐘,然后倒入要灌封的電子元器件中,
灌膠后,繼續(xù)抽真空處理 3~10 分鐘效果更好,當(dāng)加熱固化時(shí)該過(guò)程就顯得尤為重要。
冬季溫度低固化較慢,可采用加熱固化。