滄州嘉倫電子設(shè)備有限公司
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當(dāng)印制電路板上的元件的高度大體相同時(shí)，可以把元件放在很靠近密封組件的側(cè)壁上。這樣，元件的熱量便通過小空氣隙靠傳導(dǎo)和輻射傳遞，以利于更的冷卻。但是，在大多數(shù)系統(tǒng)中元件的尺寸差別很大。當(dāng)高元件靠近側(cè)壁時(shí)，側(cè)壁與矮小元件之間的空氣隙很大。大空氣隙將會增加矮小元件與側(cè)壁之間的傳導(dǎo)阻力，導(dǎo)致大的溫升。此外，高元件還可能阻塞內(nèi)部空氣的對流通路，致使對傳熱量大大減少。因此，當(dāng)印制電路板上的各種元件高度差別很大時(shí)，應(yīng)元件與側(cè)壁之間的空氣隙為19mm左右，從而在印制電路板密封外殼內(nèi)除輻射傳熱外還可以進(jìn)行對流散熱。
如果空氣隙小于19mm將使內(nèi)部自然對流散熱量下降并引發(fā)熱問題。測試數(shù)據(jù)表明，印制電路板元件和密封外殼內(nèi)表面之間的空氣隙若減小為12.7mm左右，則內(nèi)部自然對流換熱表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)可能減小50%。
