本公司經(jīng)營(yíng)爐溫測(cè)試儀，高溫處理爐溫測(cè)試儀，均勻性爐溫測(cè)試儀，隧道爐溫測(cè)試儀，井式爐溫測(cè)試儀，窯爐爐溫測(cè)試儀，箱爐爐溫測(cè)試儀等，質(zhì)量，歡迎咨詢洽談。

技術(shù)指標(biāo)：
型號(hào)： MyCode-6/8/10/12
尺寸/重量： 200mmX68mmX18mm,0.5Kg
通道數(shù)目： 6/8/10/12 通道(K型)
存儲(chǔ)容量： 250,000點(diǎn)。
采樣頻率： 0.01秒-60秒
功耗：<70mW
溫度范圍：-40---1370 C
：+-0.5
曲線波動(dòng)范圍：<0.02
承受溫度：80
電源： 通用手機(jī)鋰電池
傳輸/充電方式：U
熱電耦： K型熱電耦
隔熱材料： 光亮的不銹鋼材料
隔熱套尺寸/重量：250mmX100mmX30mm,670g
軟件兼容性：Windows 95/98/ME/NT/2000/XP
匹配語種：英語，簡(jiǎn)體中文，繁體中文。

品牌：MyCode(德國(guó))

軟件優(yōu)點(diǎn):
1、溫度采樣點(diǎn)位置名稱及PCB示意圖.
2、任意兩點(diǎn)之間的時(shí)間標(biāo)注
3、任意兩點(diǎn)之間的斜率標(biāo)注
4、任意時(shí)刻點(diǎn)的溫度標(biāo)注
5、設(shè)置背景溫度曲線進(jìn)行多組曲線對(duì)比
6、任意位置,任意范圍的曲線縮放顯示
7、四條游標(biāo)線計(jì)算指定區(qū)間內(nèi)的各種溫度值
8、完整的錫膏數(shù)據(jù)庫，設(shè)備數(shù)據(jù)庫
9、的工藝分析PWI
10、模擬曲線功能，工藝優(yōu)化，測(cè)試日期和時(shí)間
11、公司名稱、產(chǎn)品名稱和備注信息的輸出
12、可直接打印測(cè)試或輸出電子檔的測(cè)試
13、軟件清除儀器內(nèi)存數(shù)據(jù)方式
14、溫度統(tǒng)計(jì)

硬件特征:
硬件設(shè)計(jì)采用的CMOS低壓芯片(3.3VDC),整個(gè)系統(tǒng)其穩(wěn)定,和采樣溫度的精準(zhǔn)；
效率高，連續(xù)存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù)20組，同時(shí)至計(jì)算機(jī)分組分析處理；
分析系統(tǒng)可基于PC（Windows）及PDA（Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；
電腦U接口進(jìn)行 通信/充電 ,無需充電器.
功耗低，采用鋰電池供電，連續(xù)使用長(zhǎng)達(dá)120小時(shí)以上，快速充電10分鐘即可使用；
多層隔熱保護(hù)，采用不銹鋼精制而成，可應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境；
體積小、存儲(chǔ)容量大（250,000數(shù)據(jù)點(diǎn)），采用FLASH存儲(chǔ)芯片，任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù)；
記錄儀一旦移出回流爐/波峰爐,將自動(dòng)終止采樣,不需人為干預(yù).
存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù)20組后,系統(tǒng)將按時(shí)間自動(dòng)覆蓋早的數(shù)據(jù).
每組溫度數(shù)據(jù)均詳細(xì)記錄采樣的起始時(shí)間, 采樣頻率, 采樣總點(diǎn)數(shù)和熱電耦的位置.
開始采樣前,自動(dòng)檢測(cè)各通道熱電耦的連接狀況.
檢測(cè)當(dāng)前電池電量
 

杰出的性能,

的設(shè)計(jì),

的售后服務(wù).

本產(chǎn)品適合SMT回流焊爐,DIP波峰焊爐,粉末涂裝爐,UV涂裝爐,食品加工爐.