Core9050b 溫度控制觀察裝置 回流焊接模擬系列
產(chǎn)品原圖展示
對(duì)受溫度變化影響的軟釬料潤(rùn)濕性進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀察
core9050b通過采用適于電子部件的熱風(fēng)加熱方式(對(duì)流方式),實(shí)現(xiàn)了較高的熱傳導(dǎo)效率,再現(xiàn)了對(duì)應(yīng)無鉛軟釬焊的回流焊爐環(huán)境。
連接器 芯片部件 BGA
再現(xiàn)回流爐內(nèi)環(huán)境
利用自主的對(duì)流加熱方式再現(xiàn)對(duì)應(yīng)無鉛軟釬焊的回流爐環(huán)境。通過采用適于電子部件的對(duì)流方式,實(shí)現(xiàn)了較高的熱傳導(dǎo)效率。
實(shí)現(xiàn)均一的溫度環(huán)境
通過從左右下方吹出熱風(fēng),能夠?qū)︸讽攦?nèi)進(jìn)行均一加溫。并且,當(dāng)穹頂內(nèi)的溫度過60℃時(shí),自動(dòng)閉鎖機(jī)構(gòu)能夠穹頂錯(cuò)誤打開。依靠出色的溫度控制,能夠?qū)㈦娐钒迳系抹St抑制在限度。
一般規(guī)格