Honeywell公司的HPX系列硅壓力傳感器提供、的傳感裝置,它有兩種不同的封裝形式:DIP(雙列式封裝)和SOIC(小型集成電路)
HPX系列微結(jié)構壓力傳感器表壓型裝置采用6插針雙列式封裝,壓型采用8插針表面貼裝小型集成電路。兩種壓力傳感器都是非放大型和未校準的。用戶可為HPX系列壓力傳感器配備放大和信號調(diào)整電路,以滿足特定的應用要求。
Honeywell的HPX系列壓力傳感器的特點是采用惠斯通電橋結(jié)構,硅壓敏電阻技術和比例輸出,該壓力傳感器具有可證實的應用靈,結(jié)構簡單性,并易于終產(chǎn)品的制造
HPX系列微結(jié)構硅壓力傳感器用于非腐蝕性、非電離的工作流體,如空氣和各種干氣體等
產(chǎn)品特點
微型封裝尺寸
可供表壓型和壓型
不帶補償和校準
壓力范圍自0psi至100psi
響應時間一般為1ms
兩種封裝形式:DIP和SOIC
工作溫度范圍寬
使用方便
表面貼裝和通孔安裝