FPC軟性電路
以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度性，的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而元件裝置和導(dǎo)線連接一體化
性能：
規(guī)格：
以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度性，的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而元件裝置和導(dǎo)線連接一體化
性能：
- 聚酰亞胺：
- 280℃耐焊大于10秒
剝強(qiáng)度大于1.2公斤/厘米
表面電阻不小于1.0×10E11歐姆
耐繞曲性和耐化學(xué)性合標(biāo)準(zhǔn)
聚酯：- 剝強(qiáng)度1.0公斤/厘米
耐繞曲性和耐化學(xué)性合標(biāo)準(zhǔn)
表面電阻不小于1.0×10E11歐姆
- 280℃耐焊大于10秒
規(guī)格：
- 聚酰亞胺：
- 薄膜厚度0.025-0.1mm
銅箔厚度：電解銅、壓延銅
0.018、0.035、0.070、0.10mm
- 薄膜厚度0.025-0.1mm