導(dǎo)光器件(導(dǎo)光薄膜Light guide film, LGF，或者導(dǎo)光板)：用于手機(jī)、mp4、PDA、PPC鍵盤照明，電子詞典、汽車導(dǎo)航儀、筆記本等電子產(chǎn)品背光的新型器件，逐步成為采用LED的電子器件背光照明的主要器件。

采用微納結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，利用光源若干顆LED燈，通過光學(xué)設(shè)計(jì)方法，使背光源（顯示器、按鍵、鍵盤、儀表面板）面發(fā)光均勻柔和并能獲得高亮度。通過熱壓工藝，將模具上之精密光學(xué)網(wǎng)點(diǎn)或微棱鏡結(jié)構(gòu)復(fù)制到PC等材料表面，光學(xué)微結(jié)構(gòu)能地將全反射進(jìn)入PC薄膜的光線折射出PC薄膜表面。

該產(chǎn)品己被越來越多的手機(jī)和電子器件方案設(shè)計(jì)公司、終端生產(chǎn)商、OEM廠商等客戶采用。
請(qǐng)LGF的應(yīng)用說明書。技術(shù)服務(wù)：用戶提供電子文檔，格式：*.dxd

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1、質(zhì)輕、柔軟，厚度薄，厚度0.125mm，使用在手機(jī)中，不同于導(dǎo)光板會(huì)占用較大空間。
2、節(jié)省LED燈、節(jié)省功耗，一般手機(jī)小面積背光源兩顆側(cè)光LED燈即可。
3、背光效果良好，一般可250-800cd/mm2
4、結(jié)構(gòu)本身無電路部份的要求。
5、物理穩(wěn)定性好，損，使用壽命長(zhǎng)。 與EL相比平均成本可節(jié)省75%
6、與金屬薄膜按鍵（MDF：Metal Dome Foil）組合，不影響Dome片按壓觸感。

為什么選擇我們的LGF？ 
1.更均勻的導(dǎo)光區(qū)域，沒有可見的網(wǎng)點(diǎn)(顆粒狀）分布！維格擁有專有的導(dǎo)光微結(jié)構(gòu)（技術(shù)）設(shè)計(jì)方法，新型微結(jié)構(gòu)更有利于kead的透明化設(shè)計(jì)，kead的光能利用率！NEW！ 
2.我們的LGF是通過熱壓工藝制成，將模具上之精密光學(xué)網(wǎng)點(diǎn)或微棱鏡結(jié)構(gòu)復(fù)制到PC等薄膜表面，光學(xué)微結(jié)構(gòu)能地將全反射進(jìn)入PC薄膜的光線折射出PC薄膜表面。比印刷方式更、光導(dǎo)效率更高。 
3、快速的設(shè)計(jì)與打樣能力：在導(dǎo)光產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)方面能為客戶依照不同的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)不同形狀與色彩的導(dǎo)光器件，并進(jìn)行光學(xué)模擬分析和背光結(jié)構(gòu)的改良。采用MEMS技術(shù)，對(duì)于手機(jī)kead光源1－4顆LED燈，通過光學(xué)設(shè)計(jì)方法，使按鍵面發(fā)光均勻柔和并能獲得高亮度。 對(duì)于其他大型keyboard，支持各種大尺寸的微結(jié)構(gòu)光導(dǎo)器件的快速設(shè)計(jì)與打樣、批量生產(chǎn)。 
3.有國際水平的、自主的精密模具制造能力：擁有卓越的LIGA工藝裝備和UV成型設(shè)備（激光刻蝕、精密模具成型、微光學(xué)光刻、納米壓印工藝、精密絲印、UV納米壓印、精密沖切和光學(xué)檢測(cè)，幅面可達(dá)40"。

性能參數(shù)
薄膜材料： PC， TPU等光學(xué)薄膜
薄膜厚度： 0.075mm,  0.125mm, 0.178mm, 0.254mm, 0.3mm, 0.381mm,0.7mm
產(chǎn)品尺寸： 350mm×350mm（可按照客戶要求設(shè)計(jì)制作）
光學(xué)性能： 亮度40-800cd/m2, 均勻度大于75％
性測(cè)試：50萬次按壓測(cè)試，高低溫沖擊，高溫高濕測(cè)試
背膠方式： 貼膠，刷膠（或按照客戶定制方式）
保質(zhì)期：   二年（－5℃～35℃，RH 10% ～ RH 75%）