產(chǎn)品范圍：
單面紙板，FR4單面、雙面、多層板，單雙面鋁基板，單雙面FPC，高頻板等。
表面處理工藝：過松香，OSP，噴錫，無鉛噴錫，鍍金，沉金，沉銀。
生產(chǎn)時(shí)間：
打樣：3天（加急24小時(shí)），多層板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天
小批量：4-6天，以量而定，多層板10天左右。
批量：7-8天，多層板12-15天。
PCB線路板生產(chǎn)能力：
產(chǎn)品范圍：單面FPC、雙面FPC、多層FPC、單面鏤空FPC、雙面鏤空FPC
薄基材：銅箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
小線寬線距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
小鉆孔孔徑：0.25mm(10mil)
繞曲能力：＞15萬次
蝕刻公差：&plun;0.5 mil
曝光對(duì)位公差：&plun;0.05mm(2mil)
投影打孔公差：&plun;0.025mm(1mil)
貼PI膜對(duì)位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對(duì)位公差：＜0.1mm(4mil)
加工板面積：雙面25cm×50cm 單面25 cm×10000cm 多層25cm×25cm
成型公差:&plun;0.05mm
表面處理方式:
電鍍金1-5u〞
化學(xué)金:1-3u〞
電鍍純錫:4-20u〞
化學(xué)錫:1-5u〞
氧化（OSP）6-13u〞
性測(cè)試：開/短路測(cè)試、阻測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等
