一、技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理：非接觸式，激光線
測(cè)量：&plun;0.002mm
重復(fù)測(cè)量：&plun;0.004mm
基座尺寸：320mmX500mm
平臺(tái)：固定的大理石平臺(tái)
影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭
光學(xué)放大倍率：25－110X (5檔可調(diào))
測(cè)量光源：高紅色激光線
電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA
系統(tǒng)重量：約30Kg(電腦重量)
照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源 (PC控制亮度)
測(cè)量軟件： SH1000/SPC100 (Windows 2000/XP)
中文簡(jiǎn)體版，英文版
本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)， 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。

二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測(cè)量
面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測(cè)量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出

三、基本配置：
SH1000主機(jī)
電腦主機(jī)
17〞液晶顯示器
視頻采集卡
厚度校
網(wǎng)格長(zhǎng)度校
軟件驅(qū)動(dòng)U盤
驅(qū)動(dòng)程序光盤備份
說明書一本

四、應(yīng)用背景：
        隨著T PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。
      錫膏測(cè)厚儀SH1000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
      非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。