X射線衍射是一種應(yīng)用于材料分析的高科技檢測(cè)方法，可以采用這種方法進(jìn)行分析研究的材料范圍廣泛，包括流體、金屬、礦物、聚合物、催化劑、塑料、、薄膜鍍層、陶瓷和半導(dǎo)體等。X射線衍射方法的應(yīng)用工業(yè)和科研院所，現(xiàn)已成為一種的材料研究表征和質(zhì)量控制手段。具體應(yīng)用范圍包括定性和定量相分析、結(jié)晶學(xué)分析、結(jié)構(gòu)解析、織構(gòu)和殘余應(yīng)力分析、受控樣品環(huán)境、微區(qū)衍射、納米材料、實(shí)驗(yàn)和過程的自動(dòng)控制以及高處理量多形體篩選。

BRUKER AXS是一家的可以提供X射線衍射解決方案的供應(yīng)廠商。由于在X射線光源、光學(xué)配件、探測(cè)器、軟件以及樣品臺(tái)等方面不斷進(jìn)行革新和改進(jìn)，因此BRUKER AXS能夠提供可以完成各種X射線衍射分析任務(wù)的解決方案。另外，的BRUKER AXS X射線衍射系統(tǒng)均構(gòu)建于通用的D8平臺(tái)，這種模塊化設(shè)計(jì)為將來系統(tǒng)的升級(jí)和降級(jí)提供了。同時(shí)BRUKER AXS還可以提供大量可互換光學(xué)配件以便對(duì)入射光束進(jìn)行調(diào)節(jié)。

樣品臺(tái)在真正意義上實(shí)現(xiàn)了無限制：樣品旋轉(zhuǎn)器、溫度和濕度室、5個(gè)自由度的位移控制或者300毫米全自動(dòng)芯片樣品臺(tái)均可在D8平臺(tái)上使用。在探測(cè)器方面可以任意選用點(diǎn)、一維和二維XRD2探測(cè)器來完成所面臨的分析任務(wù)并得到的分析結(jié)果。DIFFRACplus軟件包為具體的測(cè)量和分析軟件提供了通用的外觀和友好的界面。同時(shí)BRUKER AXS還可以根據(jù)客戶要求為客戶提供及時(shí)的技支持、培訓(xùn)和檢修服務(wù)。