TLP185  由于使用了S06封裝，TLP185晶體管耦合器比前一代產(chǎn)品要輕薄，而且能在高溫下正常工作(Ta = 110度 值)。
TLP185是TLP181的更新產(chǎn)品。 能輕易用這些產(chǎn)品代替現(xiàn)在的這些型號(hào)，因?yàn)檫@些產(chǎn)品的參考衰減器尺寸與現(xiàn)在的MFSOP6封裝型號(hào)的尺寸是一樣的。 而且，由于更輕薄，這些產(chǎn)品能將安裝高度從先前的2.8毫米，降2.3毫米。
因?yàn)镾O6封裝能小的間隙和爬電距離為5毫米，而不是現(xiàn)有型號(hào)MFSOP6封裝中的4毫米。所以這些產(chǎn)品的允許操作隔離電壓為 707 Vpk，EN60747-5-2中已明確規(guī)定過(guò)。 所以，TLP185能更換DIP封裝區(qū)域的件(TLP781，TLP785等)。 而且，這種產(chǎn)品能內(nèi)部緣厚度為0.4毫米，而且屬于加強(qiáng)緣種類(lèi)，合國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)。
因?yàn)檫@些產(chǎn)品都了UL、cUL、VDE及BSI等國(guó)際的標(biāo)準(zhǔn)，所以他們適合AC適配器、開(kāi)關(guān)電源供電及FA設(shè)備等電子應(yīng)用場(chǎng)合。

特征
工作溫度范圍: –55至110度
集電-發(fā)射電壓 80V(小值)
隔離電流: 3750Vrms (小值)
電流轉(zhuǎn)換比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)
應(yīng)用
開(kāi)關(guān)電源
FA設(shè)備(轉(zhuǎn)化器、伺服系統(tǒng)、可編程邏輯控制器)
光伏電源調(diào)節(jié)器