選用金屬厚膜工藝，采用玻璃保護(hù)層及三層電鍍端頭結(jié)構(gòu)，性高。溫度系數(shù)小，穩(wěn)定性好。外觀尺寸均勻易于裝配。短小輕薄，可降低裝置成本及配合機(jī)器組裝，適用于波峰焊及回流焊。
蚌埠市方園電子應(yīng)用研究所位于蚌埠市高技術(shù)開發(fā)區(qū)。是一家從事于電子元器件基礎(chǔ)材料、工藝、制程及生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)的科研機(jī)構(gòu)。自2001年實(shí)行股份制改造以來，公司推崇“企業(yè)以人為本”的管理理念，廣攬來自美國(guó)、日本、臺(tái)灣有著40年以上經(jīng)驗(yàn)的工程技術(shù)人員，致力于成為中國(guó)新型電子原器件制造裝備及電子元器件基礎(chǔ)材料的科研，生產(chǎn)和出口的產(chǎn)業(yè)化基地。
方園電子憑借雄厚的技術(shù)力量、的生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備，不斷開拓、卓越的產(chǎn)品品質(zhì)與優(yōu)良的服務(wù)在業(yè)界享有良好的聲譽(yù)。研究所實(shí)施“全員品管”方針，通過ISO9001-2000，形成了員工自檢和品管檢驗(yàn)相結(jié)合的品質(zhì)管制，產(chǎn)品嚴(yán)格執(zhí)行IEC、電子工業(yè)部部頒標(biāo)準(zhǔn)。并于2004年6月份開始全系列產(chǎn)品均合歐洲ROHS標(biāo)準(zhǔn)及SONY-SS00259標(biāo)準(zhǔn)的要求。
