采用的玻璃鈍化方形芯片,模塊壓降小,功耗低
采用(DCB)陶瓷覆銅板,導(dǎo)熱性能好,主電路與導(dǎo)熱底板相互隔離,介電強度 ≥2500V(RMS)。
采用彈性硅橡膠和環(huán)氧樹脂等密封保護材料封裝,模塊具有好的潮性、性、穩(wěn)定性。
電流規(guī)格:30A---1000A
電壓規(guī)格:400V---2200V
單相交流模塊
單相整流模塊
三相交流模塊
三相整流調(diào)壓模塊
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